電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。
失效模式
開(kāi)路，短路，漏電，功能失效，電參數漂移，非穩定失效等
主要涉及的檢測項目
電測 | 連接性測試、電參數測試、功能測試 |
無(wú)損檢測 | 射線(xiàn)檢測技術(shù)（ X 射線(xiàn)、γ 射線(xiàn)、中子射線(xiàn)等），工業(yè)CT,康普頓背散射成像（CST）技術(shù)，超聲檢測技術(shù)（穿透法、脈沖反射法、串列法），紅外熱波檢測技術(shù)，聲發(fā)射檢測技術(shù)，渦流檢測技術(shù)，微波檢測技術(shù)，激光全息檢驗法等。 |
制樣技術(shù) | ①開(kāi)封技術(shù)(機械開(kāi)封、化學(xué)開(kāi)封、激光開(kāi)封) ②去鈍化層技術(shù)(化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層) ③微區分析技術(shù)(FIB、CP) |
顯微形貌分析 | 光學(xué)顯微分析技術(shù)、掃描電子顯微鏡二次電子像技術(shù) |
表面元素分析 | 掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線(xiàn)光電子能譜分析(XPS)、二次離子質(zhì)譜分析(SIMS) |
無(wú)損分析技術(shù) | X射線(xiàn)透視技術(shù)、三維透視技術(shù)、反射式掃描聲學(xué)顯微技術(shù)(C-SAM) |
失效分析流程
（1）失效背景調查：產(chǎn)品失效現象？失效環(huán)境？失效階段（設計調試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數據？
（2）非破壞分析：X射線(xiàn)透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
（3）破壞性分析：開(kāi)封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
（4）使用條件分析：結構分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。
（5）模擬驗證實(shí)驗：根據分析所得失效機理設計模擬實(shí)驗，對失效機理進(jìn)行驗證。
注：失效發(fā)生時(shí)的現場(chǎng)和樣品務(wù)必進(jìn)行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
