復合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料組合而成。具有比強度高，優(yōu)良的韌性，良好的環(huán)境抗力等優(yōu)點(diǎn)，因此在實(shí)際生產(chǎn)中得以廣泛應用。
復合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料組合而成。具有比強度高，優(yōu)良的韌性，良好的環(huán)境抗力等優(yōu)點(diǎn)，因此在實(shí)際生產(chǎn)中得以廣泛應用。
失效模式
斷裂，變色失效，腐蝕，機械性能不足等
主要涉及的檢測項目
無(wú)損檢測 | 射線(xiàn)檢測技術(shù)（ X 射線(xiàn)、γ 射線(xiàn)、中子射線(xiàn)等），工業(yè)CT,康普頓背散射成像（CST）技術(shù)，超聲檢測技術(shù)（穿透法、脈沖反射法、串列法），紅外熱波檢測技術(shù)，聲發(fā)射檢測技術(shù)，渦流檢測技術(shù)，微波檢測技術(shù)，激光全息檢驗法等。 |
成分分析 | X射線(xiàn)熒光光譜分析(XRF)等，參見(jiàn)高分子材料失效分析中成分分析。 |
熱分析 | 重分析法（TG）、差示掃描量熱法(DSC)、靜態(tài)熱機械分析法(TMA)、動(dòng)態(tài)熱機械分析(DMTA)、動(dòng)態(tài)介電分析(DETA) |
破壞性實(shí)驗 | 切片分析（金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣） |
失效分析流程
（1）失效背景調查：產(chǎn)品失效現象？失效環(huán)境？失效階段（設計調試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數據？
（2）非破壞分析：X射線(xiàn)透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
（3）破壞性分析：開(kāi)封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
（4）使用條件分析：結構分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。
（5）模擬驗證實(shí)驗：根據分析所得失效機理設計模擬實(shí)驗，對失效機理進(jìn)行驗證。
注：失效發(fā)生時(shí)的現場(chǎng)和樣品務(wù)必進(jìn)行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
