失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設計、來(lái)料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶(hù)端使用等各個(gè)環(huán)節，通過(guò)分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場(chǎng)失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預防對策，減少或避免失效的再次發(fā)生。
失效分析是一門(mén)新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實(shí)際意義。
失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設計、來(lái)料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶(hù)端使用等各個(gè)環(huán)節，通過(guò)分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場(chǎng)失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預防對策，減少或避免失效的再次發(fā)生。
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。
失效模式
爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。
主要涉及的檢測項目
無(wú)損檢測 | 外觀(guān)檢查，X射線(xiàn)透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像 |
表面元素分析 | 掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、顯微紅外分析(FTIR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線(xiàn)光電子能譜分析(XPS)、二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS) |
熱分析 | 差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動(dòng)態(tài)熱機械分析(DMA)、導熱系數(穩態(tài)熱流法、激光散射法) |
電性能測試 | 擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移 |
破壞性能測試 | 染色及滲透檢測 |
失效分析流程
（1）失效背景調查：產(chǎn)品失效現象？失效環(huán)境？失效階段（設計調試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數據？
（2）非破壞分析：X射線(xiàn)透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
（3）破壞性分析：開(kāi)封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
（4）使用條件分析：結構分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。
（5）模擬驗證實(shí)驗：根據分析所得失效機理設計模擬實(shí)驗，對失效機理進(jìn)行驗證。
注：失效發(fā)生時(shí)的現場(chǎng)和樣品務(wù)必進(jìn)行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
